Tim Cook exprime son enthousiasme alors que la construction de la troisième usine de puces de TSMC aux États-Unis commence. Cet événement marque une étape cruciale pour l’industrie technologique américaine, promettant des milliers d’emplois et renforçant les capacités en matière de production de semiconducteurs sur le sol américain.
Le PDG d’Apple, Tim Cook, a exprimé son enthousiasme à l’idée que la société soit le premier client des usines de puces situées en Arizona de TSMC. Cette déclaration a été faite alors que la construction de la troisième usine américaine de TSMC a débuté.
TSMC a annoncé que l’ajout de cette troisième usine représente le plus grand investissement étranger unique dans l’histoire des États-Unis.
Des puces Apple « Made in America »
La première annonce d’Apple concernant ses puces « Made in America » remonte à 2022, et cette initiative a été saluée comme l’un des succès de la loi américaine CHIPS. Ce projet prévoit la construction de plusieurs usines de fabrication de puces TSMC en Arizona, dont une partie de la production sera réservée aux puces d’Apple.
TSMC limite intentionnellement ses capacités de fabrication de puces les plus avancées à son territoire d’origine, Taiwan, ce qui signifie que ses usines américaines ne peuvent produire que des puces pour des appareils Apple plus anciens. Cependant, le mois dernier, l’entreprise a promis d’accélérer le développement, ce qui permettra éventuellement de fabriquer des puces pour des produits jusqu’à trois générations plus anciennes, au lieu des 4 à 5 ans précédemment prévus.
Début de la construction de la troisième usine de puces aux États-Unis
Le Département du Commerce des États-Unis a annoncé que TSMC avait désormais commencé la construction de la troisième usine en Arizona. Le président de l’entreprise, Dr CC Wei, a déclaré que ce projet établissait un nouveau record d’investissement étranger aux États-Unis.
Nous avons été ravis d’accueillir le secrétaire américain au Commerce, Howard Lutnick, à TSMC Arizona, le plus grand investissement direct étranger unique dans l’histoire des États-Unis […]
Dans le cadre de notre engagement à soutenir les besoins des principaux innovateurs américains dans les domaines des smartphones, du calcul haute performance et de l’IA, nous avons récemment commencé la construction de notre troisième usine, qui introduira une capacité de semi-conducteurs plus avancée aux États-Unis.
Tim Cook a affirmé qu’Apple était fier d’être le premier client des usines de l’Arizona.
Nous sommes fiers de soutenir les emplois hautement qualifiés de demain. En tant que premier et plus grand client de TSMC Arizona, nous sommes enthousiastes quant à l’avenir de l’innovation américaine et aux incroyables opportunités qu’elle créera.
NVIDIA et AMD ont également annoncé leur intention d’acheter des puces provenant de ces usines.
Le plan à long terme comprend la construction de trois autres usines, ainsi que deux installations de conditionnement de puces, garantissant que certaines anciennes puces Apple puissent être entièrement fabriquées aux États-Unis. Les dernières puces de la série A et M continueront d’être fabriquées à Taiwan.
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Photo de construction par Saad Salim sur Unsplash
Qu’est-ce que le projet de puces « Made in America » d’Apple ?
Apple a annoncé en 2022 son intention de produire des puces « Made in America » grâce à une série d’usines TSMC en Arizona, certaines étant réservées aux puces d’Apple.
Quel est l’impact du troisième site de TSMC en Arizona ?
La construction du troisième site de TSMC en Arizona constitue le plus grand investissement étranger unique dans l’histoire des États-Unis, selon les déclarations de l’entreprise.
Pourquoi TSMC limite-t-il ses capacités de fabrication aux États-Unis ?
TSMC limite délibérément ses capacités de fabrication de puces les plus avancées à Taiwan, ce qui signifie que ses usines américaines ne peuvent produire que des puces pour des appareils Apple plus anciens.
Quel est l’avenir de la fabrication de puces aux États-Unis ?
Le plan à long terme inclut trois autres usines et deux installations d’emballage de puces, garantissant que certaines anciennes puces Apple peuvent être entièrement fabriquées aux États-Unis.
