En 2028, TSMC révolutionnera l’industrie des semi-conducteurs avec des puces de 1,4 nm, marquant une avancée majeure dans la miniaturisation. Ce développement pourrait propulser des innovations technologiques, renforçant la position de Taiwan comme leader mondial. Un nom intrigant pour cette technologie a déjà été confirmé.
Le fabricant de puces TSMC a annoncé qu’il produira des puces avec un processus de taille inférieure à 2 nm pour la première fois en 2028. Le développement des puces de 1,4 nm permettra d’améliorer considérablement les capacités en intelligence artificielle.
En tant que principal fabricant de l’iPhone, Apple sera probablement le premier à bénéficier des technologies de fabrication de puces les plus avancées de TSMC. On peut donc s’attendre à ce que les puces, légèrement déroutantes car appelées A14, fassent leurs débuts dans les iPhones de 2028.
Jusqu’à environ 2023, la taille des processus de fabrication de puces faisait référence à la taille physique des portes de transistors en nanomètres. Depuis lors, les chiffres utilisés sont plus marketing qu’autre chose. Cependant, chaque génération de processus est plus petite que la précédente, et TSMC a longtemps été le leader dans la course vers des processus toujours plus petits.
Cette convention d’utiliser les nanomètres pour décrire la taille des processus a cependant entraîné une légère confusion pour TSMC. Tout allait bien jusqu’à N7, N5, N3 et N2, mais il a été annoncé en 2023 que l’entreprise adopterait une nouvelle convention de nommage une fois qu’elle passerait en dessous de 2 nm. Plus précisément, ils remplaceraient le préfixe N par un A, et les puces de 1,4 nm seraient étiquetées A14. Cela crée bien sûr un conflit avec la nomenclature des processeurs d’Apple.
Cependant, TSMC a désormais confirmé que la première puce A14 sera fabriquée en 2028.
Lors du symposium technologique de l’Amérique du Nord, TSMC a présenté sa technologie de processus logique de pointe, A14. Représentant une avancée significative par rapport au processus N2 leader de l’industrie de TSMC, A14 est conçu pour propulser la transformation de l’IA en offrant des capacités de calcul plus rapides et une efficacité énergétique accrue.
Cette nouvelle génération de puces promet d’améliorer encore les performances de l’intelligence artificielle.
Comparé au processus N2, qui va entrer en production en série plus tard cette année, A14 offrira jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse pour la même consommation d’énergie, ou jusqu’à 30 % de réduction de la consommation d’énergie pour la même vitesse, tout en augmentant la densité logique de plus de 20 %.
On s’attend également à ce qu’elle améliore les smartphones en renforçant leurs capacités d’IA embarquées, les rendant encore plus intelligents.
TSMC dispose toujours d’une capacité de production limitée pour ses derniers processus, et Apple réserve généralement 100 % de cette capacité pour son propre usage la première année de lancement.
Quelle est la taille du processus des nouvelles puces TSMC ?
TSMC prévoit de fabriquer des puces avec une taille de processus inférieure à 2 nm pour la première fois en 2028, avec le développement de puces de 1,4 nm qui permettront d’améliorer les capacités de l’IA.
Quel sera le nom des nouvelles puces de TSMC ?
Les nouvelles puces de TSMC seront appelées A14, remplaçant le préfixe N utilisé précédemment pour les processus de taille nanométrique. Ce changement de nom risque de créer une confusion avec les processeurs d’Apple.
Quelles améliorations peuvent être attendues des puces A14 ?
Les puces A14 offriront jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance, ou jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse, ainsi qu’une augmentation de plus de 20 % de la densité logique, améliorant ainsi les performances de l’IA sur les smartphones.
Qui utilise principalement la capacité de production limitée de TSMC ?
TSMC a toujours une capacité de production limitée pour ses derniers processus, et Apple réserve généralement 100 % de cette capacité pour son propre usage lors de l’année de lancement.
